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SMT Kfz-Leiterplattenmontage

Die Auswahl und das Design der SMT Kfz-Leiterplattenmontage ist ein wesentlicher Bestandteil des Gesamtdesigns des Produkts. Der Konstrukteur bestimmt die elektrische Leistung und Funktion der Komponenten in der Systemstruktur und im detaillierten Schaltungsentwurf.

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SMT Kfz-Leiterplattenmontage

SMT-Platine Baugruppe für Automobilplatinen

pcb assembly.jpg

Spezifikation:

Teilchen Beschreibung Fähigkeit
Material Laminatmaterial FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
Board schneiden Anzahl der Schichten 1-58

Min.Tiefe für innere Schichten

(Cu-Dicke ist ausgeschlossen)

0,003 "0,07 mm
Dicke der Platte Standard 0,04-0,16 '' ± 10% (0,1-4 mm ± 10%
Mindest Einzel- / Doppelschicht: 0,008 ± 0,004 ''
Bogen und drehen <7>
Kupfergewicht äußeres Cu-Gewicht 0,5-4 oz
inneres Cu-Gewicht 0,5-3 oz
Bohren
Min Größe 0,0078 '' 0,2 mm
Bohrabweichung ± 0,002 '' (0,05 mm)
PTH-Lochtoleranz ± 0,002 '' (0,005 mm)
NPTH-Lochtoleranz ± 0,002 '' (0,005 mm)
Überzug Min. Lochgröße
0,0008 '' (0,02 mm
Seitenverhältnis 20 (5: 1)
Lötmaske Farbe Grün, Weiß, Schwarz, Rot, Gelb, Blau
Mindestabstand der Lötmaske 0,003 '' (0,07 mm)
Dicke 0,0005-0,0007 '' (0,012-0,017 mm)
Siebdruck Farbe Grün, Weiß, Schwarz, Rot, Blau ....
Min Größe 0,006 '' (0,15 mm)
E-Test Flying Probe Tester Y
Kontrollierte Impedanz
Toleranz ± 10%
Impedanztester Tektronix TDS8200
Oberflächenfinish HASL, ENIG, Immersionssilber , Immersionsdose, OSP ....


Beschreibung:

SMT-Patch bezieht sich auf die Abkürzung der Folge von Prozessen, die auf der Basis von PCB verarbeitet werden. Die PCB ist eine Leiterplatte. SMT ist eine Technologie für die Oberflächenmontage und ist in der Elektronikmontageindustrie am beliebtesten.


Die Auswahl und das Design der SMT Kfz-Leiterplattenmontage ist ein wesentlicher Bestandteil des Gesamtdesigns des Produkts. Der Konstrukteur bestimmt die elektrische Leistung und Funktion der Komponenten in der Systemstruktur und im detaillierten Schaltungsentwurf. In der SMT-Entwicklungsphase sollte es auf den spezifischen Bedingungen und den allgemeinen Bedingungen der Ausrüstung und des Prozesses basieren. Die Designanforderungen bestimmen die Paketform und -struktur der Oberflächenmontagekomponenten. Oberflächenmontierte Lötverbindungen sind sowohl mechanische als auch elektrische Verbindungen. Vernünftige Entscheidungen haben einen entscheidenden Einfluss auf die Verbesserung der PCB-Konstruktionsdichte, die Herstellbarkeit, die Testbarkeit und die Zuverlässigkeit.

Die SMD-Komponenten unterscheiden sich funktional von den Plug-In-Komponenten, und der Unterschied liegt im Paket der Komponenten. Aufputzgehäuse müssen hochtemperaturbeständigen Bauteilen und Substraten standhalten, die beim Löten einen passenden Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen müssen. Diese Faktoren müssen bei der Produktgestaltung berücksichtigt werden.


Die Wahl des richtigen Pakets hat folgende Vorteile:

1) PCB-Bereich effektiv speichern;

2) bessere elektrische leistung;

3) Schützen Sie die Innenteile der Komponenten vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit.

4) Stellen Sie gute Kommunikationsverbindungen bereit.

5) Helfen Sie der Wärmeableitung und erleichtern Sie die Übertragung und Prüfung.

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