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Wie man RoHS während der Leiterplattenbestückung beibehält China FastPCBA ist seit Jahren im Leiterplattenbestückungsprozess tätig. So stellen Sie sicher, dass die PCBAs RoHS-konform sind. Hier sind wichtige Tipps zur Einhaltung der RoHS (HASL bleifrei) oder NON-RoHS (HASL): 1. Von der Leiterplatte S ubstrate ...

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Wie man RoHS während der Leiterplattenbestückung erhält

 

China FastPCBA hat seit Jahren Erfahrung im Leiterplatten-Prototyping-Prozess. So stellen Sie sicher, dass die PCBAs RoHS-konform sind.

  Hier sind wichtige Tipps zur Aufrechterhaltung der RoHS (HASL bleifrei) oder NON-RoHS (HASL):


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1. Von der Printed Circuit Board Substate Basisansicht :

Die HASL-bleifreien Leiterplatten von HASL-Boards sollten als Anfrage getrennt werden. Das FR4-Material wird aufgrund der höheren Temperaturanforderungen für bleifreie Reflow-Prozesse in Schichten unterteilt. Wenn eine Nachbearbeitung oder ein beidseitiges SMT-Löten erforderlich ist, wird das Problem der hohen Temperatur vergrößert, da die Leiterplatte im Reflow-Ofen mehrmals wieder erwärmt wird. Insbesondere bei Durchkontaktierungsteilen ist besondere Vorsicht geboten. Tipps: Alle Boards unserer FastPCBAs sind bleifrei.


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2. RoHS-konforme Komponenten:

Stellen Sie sicher, dass keine verbotenen Materialien für RoHS-konforme Komponenten vorhanden sind. Bei der Angabe von RoHS-Kompatibilitätskomponenten in der Stückliste sind die im Kit enthaltenen Komponenten RoHS-konform. Da wir ein striktes Lieferantenkettenmanagement haben, können wir voll und ganz darauf vertrauen, dass die Komponenten RoHS-konform sind.

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3. Von feuchtigkeitsempfindlichen Komponenten zum Schutz der Sicht:

Im Laufe der Zeit absorbieren die Komponenten Wasser in kleinen Mengen. Verpackungen versuchen, die Wasseraufnahme zu begrenzen und daher ein Verfallsdatum und Lagerungsbedingungen aufzulisten. Eine abgelaufene Komponente oder eine Komponente mit sich öffnender Packung kann sich während der Reflow-Verarbeitung selbst zerstören und zu Rissen führen. Das Öffnen von Verpackungskomponenten kann daher nur unter der Bedingung, dass die Komponenten gebrannt oder langsam erhitzt werden, für die Produktion verwendet werden.

Wir sind dafür verantwortlich zu sagen, dass Backbretter vor der Produktion und die Lagerung empfindlicher Komponenten in der Feuchtigkeitskammer mit spezifizierter Temperatur und Feuchtigkeit einer unserer grundlegenden Prozesse sind.

Wir haben kürzlich sogar ein bestimmtes Meeting abgehalten, um erneut sicherzustellen, dass wir die RoHS-Richtlinien vollständig einhalten.




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