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Rearview-Monitor-Leiterplatte

Rearview-Monitor-Leiterplatte Die Poren von PCBA-Löten, das sind Blasen, von denen wir oft gesprochen haben, werden im Allgemeinen erzeugt, wenn Leiterplatten Reflow-Löten und Wellenlöten durchlaufen. Also, wie PCBA Löten Blister Problem zu verbessern? 1. Backen Backen Sie die Leiterplatte und Komponenten, die in der Luft ausgesetzt ...

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Rearview-Monitor-Leiterplatte

Rückmonitor-Platine

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Die Poren von PCBA-Löten, das sind Blasen, von denen wir oft gesprochen haben, werden im Allgemeinen erzeugt, wenn Leiterplatten Reflow-Löten und Wellenlöten durchlaufen. Also, wie PCBA Löten Blister Problem zu verbessern?


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1. backen

Backen der Leiterplatte und Komponenten, die in der Luft für eine lange Zeit ausgesetzt waren, um Feuchtigkeit zu entfernen.

 

Zinnperlen. Zuallererst sollten wir gute Qualität Lotpaste verwenden. Nach dem Drucken der Lötpaste müssen PCBA-Platinen zeitweise auflöten.

 

3. Kontrollieren Sie die Luftfeuchtigkeit in der Werkstatt

Überwachen Sie systematisch die Feuchtigkeit der Werkstatt und Kontrolle zwischen 40-60%.

 

4. Stellen Sie eine angemessene Ofentemperaturkurve ein

Testen Sie die Ofentemperatur zweimal am Tag, optimieren Sie die Ofentemperaturkurve, die Heizrate kann nicht zu schnell sein.

 

5.Flux Spritzen

Beim Wellenlöten darf die Sprühmenge des Flussmittels nicht übersprüht werden und muss vernünftig sein.

 

6. Optimieren Sie die Ofentemperaturkurve

Die Vorwärmtemperatur muss den Anforderungen entsprechen, nicht zu niedrig, damit das Flussmittel vollständig flüchtig sein kann. Außerdem kann die Geschwindigkeit der Platten, die den Ofen passieren, nicht zu schnell sein.


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