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Fr4 PCB Double Layer Board

In den letzten Jahren sind aufgrund der Entwicklung der elektronischen Produktinstallationstechnologie und der PCB-Technologie wieder Fr4 PCB Double Layer Board-Produkte mit hohen TS-Werten aufgetaucht.

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Fr4 PCB Double Layer Board

Beschreibung

In den letzten Jahren sind aufgrund der Entwicklung der elektronischen Produktinstallationstechnologie und der PCB-Technologie wieder Fr4 PCB Double Layer Board-Produkte mit hohen TS-Werten aufgetaucht.

Das Fr-4-Epoxidglasfasertuchsubstrat ist eine Art Substrat mit Epoxidharz als Klebstoff und elektronischem Glasfasertuch als Verstärkungsmaterial. Die Klebefolie und die dünne kupferplattierte Innenkernplatte sind wichtige Substrate für die Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten.

Die mechanischen Eigenschaften, Dimensionsstabilität, Schlagfestigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit von Glasfaser-Epoxid-Substraten sind besser als die von Papiersubstraten. Seine ausgezeichnete elektrische Leistung, hohe Betriebstemperatur, seine eigene Leistung durch die Umgebung wenig Einfluss. In der Verarbeitungstechnologie hat das Substrat aus Glasfasergewebe im Vergleich zu anderen Kunststoffen die sehr große Überlegenheit. Diese Art von Produkt wird hauptsächlich für doppelseitige Leiterplatten verwendet, die Dosierung ist sehr groß.


Eigenschaften

-Es besteht im Allgemeinen aus speziellem Polymer, das mit speziellen Keramiken gefüllt ist, mit geringer Wärmebeständigkeit, hervorragenden viskoelastischen Eigenschaften, Wärmealterungsbeständigkeit und mechanischer und thermischer Belastungstoleranz. Die Metallbasis ist das tragende Element der Fr4 PCB Double Layer Board, für das eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich ist.

Im Allgemeinen handelt es sich um Aluminiumplatten, aber auch Kupferplatten können verwendet werden (Kupferplatten können eine bessere Wärmeleitfähigkeit bieten), die sich zum Bohren, Stanzen, Schneiden und für andere herkömmliche mechanische Bearbeitungen eignen.

- Das Fr-4-Material kann eine Struktur sein, die hauptsächlich aus Glasfaser besteht, die zu einer dünnen und mit Stoff wirkenden Folie gewebt ist. Es ist das Fiberglas, das die Beliebtheit von Fr-4 als solide Basis für die Herstellung starrer Leiterplatten erhöht. Es ist mit einem feuerfesten Epoxidharz umschlossen, und hier kommt die Steifigkeit her.


Produktanwendung

Fr4 PCB Double Layer Board kann weit verbreitet für Mobiltelefon, Computer, MP4, DVB, LCD-TV, LED, Automobil, elektromechanische Ausrüstung, Hintergrundbeleuchtung, Anschlüsse, Sicherheit, Militär, Mobiltelefon, Kommunikation, Luftfahrt, Haushaltsgeräte, CNC, medizinisch verwendet werden , digitale Produkte, Instrumente und andere High-Tech-Bereiche.


Parameter

Art

Des

Fähigkeit

Material

Laminatmaterialien

FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers

Board schneiden

Anzahl der Schichten

1-58

Minimum . Dicke für innere ayers

(Cu-Dicke ist ausgeschlossen)

0,003 "(0,07 mm)

Dicke der Platte

Standard

0,04-0,16 "± 10% (0,1-4 mm ± 10%)

Minimum .

Einzel- / Doppelschicht: 0,008 ± 0,004 ”

4 Schicht: 0,01 ± 0,008 ”

8 Schicht: 0,01 ± 0,008 ”

Bogen und drehen

<7>

Kupfergewicht

Äußeres Cu-Gewicht

0,5-4 oz

Inneres Cu-Gewicht

0,5-3 oz

Bohren

Mindestgröße

0,0078 Zoll (0,2 mm)

Bohrabweichung

± 0,002 Zoll (0,05 mm)

PTH-Lochtoleranz

± 0,002 Zoll (0,005 mm)

NPTH-Lochtoleranz

± 0,002 Zoll (0,005 mm)

Überzug

Minimale Lochgröße

0,0008 ”(0,02 mm)

Seitenverhältnis

20 (5: 1)

Lötmaske

Farbe

Grün, Weiß, Schwarz, Rot, Gelb, Blau ...

Mindestlotmaske Clearanace

0,003 "(0,07 mm)

Dicke

0,0005-0,0007 ”(0,012-0,017 mm)

Siebdruck

Farbe

Weiß, Schwarz, Gelb, Rot, Blau ...

Mindestgröße

0,006 ”(0,15 mm)


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