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Pcba Elektronische Baugruppe

Pcba Electronic Board Assembly ist eine Platine, die erhalten wird, nachdem die gesamte gedruckte Lotpaste auf der Leiterplatte mit verschiedenen Komponenten (z. B. Widerständen, integrierten Schaltkreisen), Kondensatoren und anderen Komponenten (z. B. Transformatoren) je nach Anwendung und Schaltkreis montiert wird Eigenschaften der Platine. PCBA wird normalerweise einer Reflow-Ofenheizung unterzogen, um eine mechanische Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Bauteil herzustellen.

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Pcba Elektronische Baugruppe

Elektronische Leiterplattenbaugruppe

pcb assembly.jpg

Spezifikation:

Teilchen Beschreibung Fähigkeit
Material Laminatmaterial FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
Board schneiden Anzahl der Schichten 1-58

Min.Tiefe für innere Schichten

(Cu-Dicke ist ausgeschlossen)

0,003 "0,07 mm
Dicke der Platte Standard 0,04-0,16 '' ± 10% (0,1-4 mm ± 10%
Mindest Einzel- / Doppelschicht: 0,008 ± 0,004 ''
Bogen und drehen <7>
Kupfergewicht äußeres Cu-Gewicht 0,5-4 oz
inneres Cu-Gewicht 0,5-3 oz
Bohren
Min Größe 0,0078 '' 0,2 mm
Bohrabweichung ± 0,002 '' (0,05 mm)
PTH-Lochtoleranz ± 0,002 '' (0,005 mm)
NPTH-Lochtoleranz ± 0,002 '' (0,005 mm)
Überzug Min. Lochgröße
0,0008 '' (0,02 mm
Seitenverhältnis 20 (5: 1)
Lötmaske Farbe Grün, Weiß, Schwarz, Rot, Gelb, Blau
Mindestabstand der Lötmaske 0,003 '' (0,07 mm)
Dicke 0,0005-0,0007 '' (0,012-0,017 mm)
Siebdruck Farbe Grün, Weiß, Schwarz, Rot, Blau ....
Min Größe 0,006 '' (0,15 mm)
E-Test Flying Probe Tester Y


Beschreibung:

Pcba Electronic Board Assembly ist eine Platine, die erhalten wird, nachdem die gesamte gedruckte Lotpaste auf der Leiterplatte mit verschiedenen Komponenten (z. B. Widerständen, integrierten Schaltkreisen), Kondensatoren und anderen Komponenten (z. B. Transformatoren) je nach Anwendung und Schaltkreis montiert wird Eigenschaften der Platine. PCBA wird normalerweise einer Reflow-Ofenheizung unterzogen, um eine mechanische Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Bauteil herzustellen.

Zum Zeitpunkt der Montage wird die blanke Leiterplatte mit elektronischen Komponenten gefüllt, um eine funktionelle Leiterplattenanordnung (PCA) zu bilden, die manchmal als "Leiterplattenanordnung" (PCBA) bezeichnet wird. Bei der Via-Technologie werden Komponentenleitungen in Löcher eingeführt, die von leitfähigen Pads umgeben sind. Die Löcher halten die Komponenten an Ort und Stelle. Bei der SMD-Technologie (Surface Mount Technology) werden Komponenten auf der Leiterplatte platziert, um die Pins mit den leitfähigen Kontaktstellen oder Kontaktstellen auf der Oberfläche der Leiterplatte auszurichten. zuvor auf die Pads aufgebrachte Lötpaste hält die Komponenten an Ort und Stelle; Wenn Oberflächenmontage Die Komponenten werden auf beiden Seiten der Platine angebracht und die unteren Komponenten werden auf die Platine geklebt. In der Durchgangsloch- und Oberflächenmontage wird die Baugruppe dann geschweißt.


Baugruppenmontage ist ein Begriff, der in der Elektronikindustrie verwendet wird, um verschiedene elektronische Komponenten, ICs usw. für eine Qualitätsprüfung und -prüfung in eine leere Leiterplatte zu löten oder einzufügen, um eine vollständige Schaltkonnektivität sicherzustellen.

Leere Platinen werden auf Basis von PCB-Dateien des Kunden hergestellt. Daher befinden sich auf der Platine keine elektronischen Komponenten, sondern verschiedene Pads. Nach der Installation wird der Stecker installiert, dh SMT. Dies bedeutet, dass die elektronischen Bauteile mit den Pads verlötet werden und dann vom DIP-Plug-In verarbeitet werden müssen, um den gesamten Lötprozess abzuschließen.

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