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Leiterplattenbestückung

Wie man die Produktionseffizienz des SMT-Patches verbessert

Es gibt viele Faktoren beeinflussen die Effizienz der SMT-Chip-Verarbeitung, zum Beispiel, wenn eine bestimmte Menge an Gesamtproduktion, SMT-SMT-Produktionslinien mehr, sondern auch die Produktionsgeschwindigkeit verbessern können, Betriebskosten steigen auch, und jetzt elektronische Industrie Wettbewerb ist schwer zu Stellen Sie sich vor, wie die bestehende Montage Produktionslinie, die Rate der Patch zu gewinnen Kunden zu verbessern. Zufriedenheit ist der grundlegende Faktor hier ist einfach zu SMT-Chip-Rate und Verbesserung Maßnahmen einzuführen:

1, Lastverteilung Gleichgewicht. Angemessene Zuweisung der Anzahl von zwei Patch-Komponenten, um Lastverteilung Gleichgewicht zu erreichen, um zwei SMT Bestückungsautomaten gleichzeitig zu erreichen;

2, SMT mounter sich. Wie wir alle wissen, hat SMT-Maschine selbst eine maximale Patch-Geschwindigkeit Wert, aber es ist in der Regel nicht einfach, numerische zu realisieren, und die Struktur dieser SMT-Maschine selbst hat eine bestimmte Beziehung, zum Beispiel Mounter X / Y-Struktur, Maßnahmen ergreifen so bald wie möglich, um den Kopf zu montieren, während das Element aufgehoben wird. Auf der anderen Seite, Mount-Arrangement-Programm, die gleiche Art von Elementen zusammen, um die Montage Aufnahmeelement Austausch Zeiten Düse Montage zu reduzieren, Zeit zu sparen.

SMT hat viele Produktionslinienausrüstung, irgendeine Ausrüstung im Prozess, wenn langsam, wird die Zeit eines Fleckens verzögern, wie man den Prozess verbessert, tun nicht nur die leitende Theorie, reiche Erfahrung und Aufstellungsortbediener.

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