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Leiterplattenbestückung für Engineering Design

PCB Assembly For Engineering Design montiert eine Vielzahl von elektronischen Geräten auf einer Leiterplatte durch einen Oberflächenmontageprozess. Als nächstes folgt die Box-Baugruppe, bei der die bestückte Leiterplatte mit dem Außengehäuse zum fertigen Produkt zusammengefügt wird. Das heißt, die Platine für leere Leiterplatten durchläuft das SMT-Oberteil und durchläuft dann den gesamten Prozess des DIP-Plug-Ins, der als PCBA bezeichnet wird.

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Leiterplattenbestückung für Engineering Design

pcb fabrik durch loch pcb

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Spezifikation:

Teilchen Beschreibung Fähigkeit
Material Laminatmaterial FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
Board schneiden Anzahl der Schichten 1-58

Min.Tiefe für innere Schichten

(Cu-Dicke ist ausgeschlossen)

0,003 "0,07 mm
Dicke der Platte Standard 0,04-0,16 '' ± 10% (0,1-4 mm ± 10%
Mindest Einzel- / Doppelschicht: 0,008 ± 0,004 ''
Bogen und drehen <7>
Kupfergewicht äußeres Cu-Gewicht 0,5-4 oz
inneres Cu-Gewicht 0,5-3 oz
Bohren
Min Größe 0,0078 '' 0,2 mm
Bohrabweichung ± 0,002 '' (0,05 mm)
PTH-Lochtoleranz ± 0,002 '' (0,005 mm)
NPTH-Lochtoleranz ± 0,002 '' (0,005 mm)
Überzug Min. Lochgröße
0,0008 '' (0,02 mm
Seitenverhältnis 20 (5: 1)
Lötmaske Farbe Grün, Weiß, Schwarz, Rot, Gelb, Blau
Mindestabstand der Lötmaske 0,003 '' (0,07 mm)
Dicke 0,0005-0,0007 '' (0,012-0,017 mm)
Siebdruck Farbe Grün, Weiß, Schwarz, Rot, Blau ....
Min Größe 0,006 '' (0,15 mm)
E-Test Flying Probe Tester Y
Kontrollierte Impedanz
Toleranz ± 10%
Impedanztester Tektronix TDS8200
Oberflächenfinish HASL, ENIG, Immersionssilber , Immersionsdose, OSP ....


Beschreibung:

PCB Assembly For Engineering Design montiert eine Vielzahl von elektronischen Geräten auf einer Leiterplatte durch einen Oberflächenmontageprozess. Als nächstes folgt die Box-Baugruppe, bei der die bestückte Leiterplatte mit dem Außengehäuse zum fertigen Produkt zusammengefügt wird. Das heißt, die Platine für leere Leiterplatten durchläuft das SMT-Oberteil und durchläuft dann den gesamten Prozess des DIP-Plug-Ins, der als PCBA bezeichnet wird.


PCB ist eine leere Platine, es befindet sich nichts auf der Oberfläche der Platine; PCBA wird auf einer leeren Leiterplatte verarbeitet, und Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Chips usw. werden installiert, um eine Leiterplatte mit bestimmten Funktionen zu bilden. Die Kernteile aller elektronischen Produkte sind PCBA.


Eigenschaften:

1. Für die Leiterplattenbestückung Für das Konstruktionsdesign, eine spezielle Leiterplatte oder eine Universalplatine ist der untere Schaltkreis vollständig und die E / A-Einheit ist reserviert. Nach dem Kauf der Industriesteuerungsplatine werden die auf der Platine reservierten Eingangs- und Ausgangsanschlüsse mit dem eigenen Gerät des Benutzers, beispielsweise einem Motor, verbunden. , Magnetventile, Sensoren, um die Funktionen auszuführen, die sie ausführen möchten.

2. Die Spezialplatine ist eine Platine, die speziell für eine bestimmte Funktion entwickelt wurde, z. B. die Temperatursteuerplatine. Nach dem Kauf ist der Eingangsanschluss mit dem Thermoelement verbunden, und der Ausgangsanschluss ist mit einem Heizschütz oder einem Halbleiterrelais verbunden, um die Heizvorrichtung zu steuern, um die Temperatursteuerung abzuschließen. Es gibt Flusssteuerungskarten, Bewegungssteuerungskarten usw.

3, die allgemeine Steuerplatine, die meisten können nach der eigenen Sekundärentwicklung des Benutzers programmiert werden, um eine bestimmte Funktion auszuführen, die Verwendung ist umfangreicher, beispielsweise ist plc eine allgemeine industrielle Steuerplatine, nachdem der Benutzer die Programmkompiliereingabe schreibt, verschiedene Funktionen ausführen können, gibt es Digitaleingang, Analogeingang, High-Speed-Zähleranschluss, Digitalausgang, Analogausgang und einige haben auch Kommunikationsfunktion.

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