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Pcb Fabrication Electronic Assembly Unternehmen

Pcb Fabrication Electronic Assembly Companies Was sind die Anforderungen für bleifreie Lotpaste, um die Effektivität des Schweißens zu gewährleisten? Jetzt verwenden die meisten industriellen Schweißen bleifreie Lötpaste, Lötpaste muss in der Lage sein, wirklich die Anforderungen des Umweltschutzes zu erfüllen, nicht ...

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Was sind die Anforderungen an bleifreie Lotpaste zur Gewährleistung der Schweißeffektivität?

 

Jetzt die Mehrheit der industriellen Schweißen bleifreie Lötpaste, muss Lötpaste in der Lage sein, wirklich die Anforderungen des Umweltschutzes zu erfüllen, nicht wegen der Entfernung von Blei und fügen Sie neue giftige oder schädliche Substanzen im Inneren; Um die Zuverlässigkeit des bleifreien Schweißens und nach dem Schweißen zu gewährleisten, tragen viele Probleme und die Berücksichtigung der Kunden die Kosten. Um sicherzustellen, dass die Schweißwirkung von bleifreier Lotpaste welche Bedingungen benötigt? Unten deklarieren bleifreie lötpaste, wollen die bedingung, dass löten wirkung:

 

1, bleifreie Lotpaste Lot hat eine gute Benetzbarkeit; allgemeine Reflow-Löt-bleibt in der oben genannten Liquidus-Zeit ist 30 ~ 90 Sekunden, Wellenlöten Schweißstift und Leiterplatte Grundplatte und Flüssigkeit Zinn Peak Kontaktzeit ist 4 Sekunden, nach der Verwendung bleifreier Lotpaste, um sicherzustellen, dass in der oben genannten Zeit Bereich von Lot kann gute Benetzungseigenschaften aufweisen, um die Wirkung der Schweißqualität sicherzustellen.


2, zu einer bleifreien Lötpaste mit niedrigem Schmelzpunkt, so nahe wie möglich an der eutektischen Temperatur der Zinnlegierungslegierung von 63/37 von 183 ° C, wenn die eutektische Temperatur des neuen Produkts höher als 183 ° C nur ein paar Grad sein sollte großes Problem; es gibt auch niedrige eutektische bleifreie löttemperatur in der entwicklung der vergangenheit, sollte versuchen, das temperaturintervall von bleifreien lot nach unten zu schmelzen, nämlich das temperaturintervall zwischen solidus und liquidustemperatur und solidus liquidustemperatur auf ein minimum zu reduzieren von 1500C, abhängig von der spezifischen Anwendung und Lötzinn (mit 265 ° C; Zinndraht: 375 ° C; SMT Lötpaste: 250 ° C erfordern normalerweise die Reflow-Temperatur sollte niedriger als 225 ~ 230 ° C sein).



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