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Mausplatine

Die Mausplatine spart Kosten für Sie (z. B. Verringerung der Größe, Reduzierung unnötiger Komponenten, Vier-Schicht-Platine mit Doppelpaneel).

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Mausplatine

Beschreibung

Die Mausplatine spart Kosten für Sie (z. B. Verringerung der Größe, Reduzierung unnötiger Komponenten, Vier-Schicht-Platine mit Doppelpaneel). Es wurde entwickelt, um die Qualität der Design-Überlegungen zu verbessern (Verringerung der Fehlerrate, Reduzierung der Wartungskosten, Reparatur / zweischichtige Platine zum Wechseln der vierlagigen Platine).

Bseides, Mouse Circuit Board berücksichtigt die Aspekte Herstellbarkeit, Testbarkeit, Montagefähigkeit, EMV, Wärmeableitung und elektromagnetische Verträglichkeit.


unsere Vorteile

- Hohe Effizienz PCB Design und Produktion, exzellente Technologie, kann 1-24 Layer PCB Design, PCB Board, PCB Proofing, PCBA-Produktion und Verarbeitungsdienstleistungen bieten.

- Professionelles PCB-Design / PCBLayout, Designprozessspezifikation, streng in Übereinstimmung mit den Regeln des Schaltplans Design, Komponentenlayout ist angemessen, Verdrahtungsspezifikation und ordentlich.

Das PCB-Design von Mouse Circuit Board kann verbessert und optimiert werden. Dies kann auch gemäß den Kundenanforderungen für Produktverbesserung / -optimierung / -upgrade / -reduzierung sowie Kostensenkungen und PCB-Proofing / Patch-Schweißen erfolgen.


Fähigkeit

Mausplatine
Seq Artikel Fähigkeit
1 Schichten 1-24
2 Basismaterial FR-4, High TG FR-4, halogenfreies Material, CEM-3, CEM-1, PTFE, Rogers, Arlon, Taconic, Aluminiumbasis, Teflon, PI usw
3 Fertige innere / äußere Kupferdicke 0,5-6 Unzen
4 Fertige Plattenstärke 0,2-7,0 mm (0,2 mm muss überprüft werden), 0,4 mm für HASL
Plattendicke & le; 1,0 mm: +/- 0,1 mm
1
Plattendicke> 2,0 mm: +/- 8%
5 Max. Plattengröße 2sidesPCB: 600 * 1500 mm
Mehrschichtleiterplatte: 500 * 1200mm
6 Mindestleiterbreite / -abstand Innenschichten: & ge; 3 / 3mil
Äußere Schichten: & ge; 3,5 / 3,5mil
7 Min. Lochgröße Mechanisches Loch: 0,15 mm
Laserloch: 0,1 mm
Bohrgenauigkeit: erstes Bohren erstes Bohren: 1 mil
Zweite Bohrung: 4 mil
8 Verzug Plattendicke 0,79 mm: 1,0%
0,80 & le; Brettstärke & le; 2,4 mm: & beta; & le; 0,7%
Plattendicke & ge; 2,5 mm: & beta; & le; 0,5%
9 Kontrollierte Impedanz +/- 5% & OHgr; (<50 &="" ohgr;),="" +="" -="" 10%="" (&="" ge;="" 50="" &="" omega;),="" &="" ge;="" 50="" &="" omega;="" +/-="" 5%="" (erforderliche="">
10 Seitenverhältnis 15:01
11 Min schweißring 4 mil
12 Min Lötmaskenbrücke & ge; 0,08 mm
13 Vias-Fähigkeit anschließen 0,2-0,8 mm
14 Bohrungstoleranz PTH: +/– 3 mil
NPTH: +/– 2 mil
fünfzehn Profil umreißen Rout / V-Schnitt / Brücke / Stempelloch
16 Lötmaskenfarbe Grün, Gelb, Schwarz, Blau, Rot, Weiß, Mattgrün
17 Farbe der Komponentenmarkierung weiß, gelb, schwarz


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KEIN MOQ
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