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Elektronische Leiterplatte Pcb Smt

Elektronische Leiterplatten-Leiterplatte SMT Solder Resist Solder Resist ist in einer Vielzahl von Farben erhältlich und fügt einer fertigen Leiterplatte eine angenehme Ästhetik hinzu, spielt aber eine viel wichtigere Rolle. Aufgrund der ausgezeichneten chemischen Beständigkeit und dielektrischen Eigenschaften in Lötstopplack ...

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Elektronische Leiterplatte Pcb Smt

Elektronische Leiterplatte PCB SMT


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Lötmittel widerstehen

Lötstopplack ist in einer Vielzahl von Farben erhältlich und fügt einer fertigen Leiterplatte eine angenehme Ästhetik hinzu, spielt aber eine viel wichtigere Rolle.


Aufgrund der ausgezeichneten chemischen Beständigkeit und dielektrischen Eigenschaften in Lötstopplack, der auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgebracht wird, können engere Spurabstände und Merkmale verwendet werden, ohne die Signalintegrität zu beeinträchtigen. Die andere Hauptfunktion besteht darin, dass blanke Leiterplatten mit verschiedenen Oberflächen hergestellt und durch Wellenlötgeräte verlötet werden können. Wie der Name andeutet, widersteht es Lötmittel und stellt sicher, dass nur freiliegende Komponentenlöcher und Lötaugen während des Montageprozesses verlötet werden.


Lötstopplack ist eine flüssige, fotoabbildbare Tinte, die hauptsächlich durch einen Siebdruckprozess auf die PCB-Oberfläche aufgebracht wird. Beide Seiten der Leiterplatte werden mit Tinte überflutet und für kurze Zeit in einem großen thermischen Aushärteofen klebrig getrocknet. Eine Fotowerkzeugmaske von allen Bereichen, die eine Öffnung in dem Lötmittelresist erfordern, wird zu beiden Seiten der Platte unter Verwendung vorgebohrter Werkzeuglöcher ausgerichtet und dann in einer UV-Belichtungseinheit hoher Intensität belichtet. Das UV-Licht polymerisiert jegliche freiliegende Tinte, härtet sie aus und lässt alle anderen unbelichteten Bereiche unberührt. Sobald die Belichtung abgeschlossen ist, kann die Platte in einem horizontalen Prozessor entwickelt werden, der effizient und sauber alle unbelichtete Tinte von der Oberfläche der Platte entfernt und klare lötbare Bereiche für Komponenten und Drähte zurücklässt. Um den Prozess zu beenden, wird die entwickelte Platte für eine Stunde in einen Ofen mit thermischer Aushärtung zurückgeführt, um sicherzustellen, dass die Farbe richtig ausgehärtet und ausgehärtet ist, bevor die Platte an die nächste Verarbeitungsstufe weitergegeben wird - Oberflächenveredelung.



  

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