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Kundenspezifischer PCB-Leiterplatten-Lieferant

Kundenspezifische Leiterplatten Lieferanten von Leiterplatten BGA-Familien Es gibt hauptsächlich drei Arten von BGAs: PBGA (Kunststoff-Ball-Grid-Array), CBGA (Keramik-Ball-Grid-Array) und TBGA (Tape Ball Grid Array). In unserer FASTPCBA SMT-Fabrik sind wir in der Lage, all diese BGA zu bearbeiten. Die min. Gap zwischen Bällen können wir ...

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BGA-Familien

Es gibt hauptsächlich drei Arten von BGAs: PBGA (Kunststoff-Ball-Grid-Array), CBGA (Keramik-Ball-Grid-Array) und TBGA (Tape Ball Grid Array). In unserer FASTPCBA SMT-Fabrik sind wir in der Lage, all diese BGA zu bearbeiten. Die min. Der Abstand zwischen den Kugeln, die wir erreichen können, beträgt 0,5 mm.


• PBGA


Normalerweise wird BT-Harz / Glas-Laminat als das Substrat verwendet, Kunststoff als das Verpackungsmaterial. Lötkugeln können in Blei und bleifreies Lot eingeteilt werden. Kein anderes Lot wird benötigt, um die Lötkugeln mit dem Verpackungskörper zu verbinden.


• CBGA


CBGA hat die längste Geschichte unter den drei Arten von BGAs. Das Material des Substrats ist Mehrschichtkeramik. Die Metallabdeckung wird durch Verpacken von Lot auf das Substrat gelötet, um den Chip, die Leitungen und das Pad zu schützen. Eutektisches Hochtemperaturlot wird als Material für Lötkugeln verwendet.


• TBGA


TBGA ist eine Struktur mit einer Kavität. Es gibt zwei Arten von Verbindungen zwischen Chip und Substrat: invertiertes Löten und Bleibonden.





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FASTPCBA Technology Co., Ltd ist ein wettbewerbsfähiges China benutzerdefinierte Leiterplatten-Lieferanten OEM, Hersteller und Lieferanten, können Sie schnell drehen benutzerdefinierte Leiterplatte Leiterplatten Lieferanten Produktion Prototypen und Proben aus unserer Fabrik.
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