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Keramik, elektronische Leiterplatte

Keramik, elektronische Leiterplatte sind tatsächlich elektronische Keramik aus und kann in verschiedenen Formen gebildet werden. Unter ihnen keramische Leiterplatten sind die herausragendsten Merkmale der hohe Temperaturbeständigkeit und hohe elektrische Isolierungsleistung und haben die Vorteile der niedrigen Dielektrizitätskonstante und dielektrische Verluste, hohe Wärmeleitfähigkeit, gute chemische Stabilität und ähnliche thermische Ausdehnungskoeffizient von Komponenten.

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Keramik, elektronische Leiterplatte

benutzerdefinierte pcb Printed Circuit Board Lieferant

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Spezifikation:

AticleBeschreibungFähigkeit
MaterialLaminat-materialFR4, Alu, CEM3, Taconic Rogers
Brett schneidenAnzahl der Schichten1-58

Min.Thickness für Innenlagen

(Cu Dicke sind ausgeschlossen)

0.003"(0.07mm)
PlattendickeStandard0.04-0.16''±10%(0.1-4mm±10%)
MinEinzel/Doppel-Layer: 0.008±0.004''
Bogen und twist<7>
Kupfergewichtäußere Cu Gewicht0,5-4 oz
inneren Cu Gewicht0,5-3 oz
Bohren
Min. Größe0.0078''(0.2mm)
Bohrer-Abweichung±0.002''(0.05mm)
PTH Bohrungstoleranz±0.002''(0.005mm)
NPTH Bohrungstoleranz±0.002''(0.005mm)
BeschichtungMin. Lochgröße
0.0008''(0.02mm)
Seitenverhältnis20(5:1)
LötstoppmaskeFarbeGrün, weiß, schwarz, rot, gelb, blau
Min solder Mask-clearance0.003''(0.07mm)
Dicke0.0005-0.0007''(0.012-0.017mm)
SiebdruckFarbeGrün, weiß, schwarz, rot, blau...
Min. Größe0.006''(0.15mm)
E-testFlying Probe-testerY
Kontrollierte Impedanz
Toleranz±10 %
Impedanz-testerTektronix TDS8200
OberflächengüteHASL, ENIG, chemisch Silber, chemisch Zinn, OSP...


Beschreibung:

Im Gegensatz zu traditionellen Materialien elektronische keramischen Leiterplatte haben gute HF-Leistung und elektrischen Eigenschaften, haben hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe chemische Stabilität und thermische Stabilität und stehen nicht in organischen Substrate. Das ideale Verpackungsmaterial für Power-Elektronik-Module.

Keramik, elektronische Leiterplatte sind tatsächlich elektronische Keramik aus und kann in verschiedenen Formen gebildet werden. Unter ihnen keramische Leiterplatten sind die herausragendsten Merkmale der hohe Temperaturbeständigkeit und hohe elektrische Isolierungsleistung und haben die Vorteile der niedrigen Dielektrizitätskonstante und dielektrische Verluste, hohe Wärmeleitfähigkeit, gute chemische Stabilität und ähnliche thermische Ausdehnungskoeffizient von Komponenten. Keramische Leiterplatten sind mit LAM Technologie, eine schnelle Aktivierung Metallisierung Lasertechnik hergestellt. Verwendet in LED-Feld, high-Power Leistungshalbleitermodul, Halbleiter Kühler, elektronische Heizung macht Steuerkreis, macht mischen Schaltung, intelligente Leistungsteil, hohe Frequenz umschalten Stromversorgung, solid-State-Relais, Kfz-Elektronik, Kommunikation, Luft-und Raumfahrt und Militär Elektronik Komponente.


Vorteile:

1. höhere Wärmeleitfähigkeit

2. mehr passende Wärmeausdehnungskoeffizient

(3) stärker, niedriger Widerstand Metallfilm

(4) die Lötbarkeit des Substrats ist gut und die Einsatz-Temperatur ist hoch.

5. gute Isolierung

6. Niederfrequenz-Verlust

(7) kann in hoher Dichte montiert werden

8. frei von organischen Bestandteilen, resistent gegen Kosmische Strahlung, hohen Zuverlässigkeit in der Luftfahrt und lange Lebensdauer

9. die Kupferschicht enthält keine Oxidschicht und kann für eine lange Zeit in einer reduzierenden Atmosphäre verwendet werden.

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KEIN MOQ
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