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Aluminium-Leiterplattenmontage für industrielle elektronische Produkte

Diese Leiterplattenbaugruppe aus Aluminium für industrielle Elektronikprodukte ist Ihr bevorzugtes Material, wenn Sie nach einem elektronischen Substrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit und niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) suchen.

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Beschreibung

Diese Leiterplattenbaugruppe aus Aluminium für industrielle Elektronikprodukte ist Ihr bevorzugtes Material, wenn Sie nach einem elektronischen Substrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit und niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) suchen.

Diese Aluminium-Leiterplattenbaugruppe für industrielle elektronische Produkte wird häufig in mikroelektronischen Komponenten und in Trägersubstraten für LED-Gehäuse verwendet und ersetzt zunehmend Leiterplatten mit reduzierter Design- und Fertigungskomplexität, während die Leistung verbessert wird. Es können On-Board-Chip-Module (COB-Module), Hochleistungskreise, Näherungssensoren, Batterieantriebe für Elektrofahrzeuge usw. angewendet werden.


Eigenschaften

-Niedrigere Systemkosten: weniger Tests, Plug-In-Komponenten.

- Gute Versiegelung: Die kostengünstige dichte Verpackung hat eine Wasserabsorptionsrate von 0% aufgrund der parallelen Verarbeitung der Versiegelungspackung durch die Schichten.

-Application: Aluminium PCB Assembly für industrielle elektronische Produkte ist weit verbreitet in Kommunikationsantenne, Kfz-Leistungssteuerungsmodul, Wechselstromwandler, optischer Wandler, Zünder, Wechselstrom-Wandler, Schaltgerät, Halbleiterrelais, Gleichrichterbrücke, Hochleistungs-LED, usw.


Unsere Vorteile

1. Oberflächenmontage-Technologie

2. Durchsteckmontage-Technologie

3. gemischte montagetechnik

4.Konventionelle Leaded Technology

5.Spezielle Prozesse

6. RoHS-Zertifizierung

7.Inspektionsmethoden

9. Schneller und überlegener Service

8. konforme Beschichtung

9. Schneller und überlegener Service


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Artikel

Beschreibung

Fähigkeit

Material

Laminatmaterialien

FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers

Board schneiden

Anzahl der Schichten

1-58

Mindest. Dicke für innere Schichten

(Cu-Dicke ist ausgeschlossen)

0,003 "(0,07 mm)


Dicke der Platte

Standard

0,04-0,16 "± 10% (0,1-4 mm ± 10%)

Mindest.

Einzel- / Doppelschicht: 0,008 ± 0,004 ”


4 Schicht: 0,01 ± 0,008 ”



8 Schicht: 0,01 ± 0,008 ”



Bogen und drehen

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Kupfergewicht

Äußeres Cu-Gewicht

0,5-4 oz

Inneres Cu-Gewicht

0,5-3 oz


Bohren

Min Größe

0,0078 Zoll (0,2 mm)

Bohrabweichung

± 0,002 Zoll (0,05 mm)


PTH-Lochtoleranz

± 0,002 Zoll (0,005 mm)


NPTH-Lochtoleranz

± 0,002 Zoll (0,005 mm)


Überzug

Min. Lochgröße

0,0008 ”(0,02 mm)

Seitenverhältnis

20 (5: 1)


Lötmaske

Farbe

Grün, Weiß, Schwarz, Rot, Gelb, Blau ...

Minimale Lötmaskenabdeckung

0,003 "(0,07 mm)


Dicke

0,0005-0,0007 ”(0,012-0,017 mm)


Siebdruck

Farbe

Weiß, Schwarz, Gelb, Rot, Blau ...

Min Größe

0,006 ”(0,15 mm)


E-Test

Flying Probe Tester

Y

Kontrollierte Impedanz

Toleranz

± 10%

Impedanztester

Tektronix TDS8200


Oberflächenfinish

HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionsdose, OSP ...



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