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Doppelseitiges FR4 Gold Immersion Finish PCB

Diese doppelseitige FR4 Gold Immersion Finish-Leiterplatte präsentiert ein Design, das die LED-Wärmeübertragung und die kostengünstige Leiterplattenmethode für das Leiterplattenlayout optimieren kann.

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Doppelseitiges FR4 Gold Immersion Finish PCB

Beschreibung

Diese doppelseitige FR4 Gold Immersion Finish-Leiterplatte präsentiert ein Design, das die LED-Wärmeübertragung und die kostengünstige Leiterplattenmethode für das Leiterplattenlayout optimieren kann. Diese Methode muss auf einer Fr-4-basierten Leiterplatte mit Metallkernplatine (MCPCB) verwendet werden.

Im Vergleich zu einer normalen Leiterplatte ist die doppelseitige FR4 Gold Immersion Finish-Platine niedriger, aber der Überhitzungswiderstand ist größer. Unter dem LED-Wärmeleitpad ist die Verwendung eines mit Metall ausgekleideten Lochs oder Durchgangslochs ein Verfahren zur Wärmeableitung, das durch Fr-4 durch Dispergieren von COr durch eine Leiterplatte zu der entsprechenden Wärmesenke abgeführt werden kann.


Prozess der doppelseitigen FR4 Gold Immersion Finish PCB

Chemisch Nickel / Gold-Imprägnierung ist nicht so einfach wie der OSP-Prozess, der eine dicke Beschichtung der Kupferoberfläche erfordert. Im Gegensatz zum OSP dient es nur als rostfreie Sperrschicht, und die Nickel-Gold-Legierung mit guten elektrischen Eigenschaften kann die Leiterplatte lange schützen und gute elektrische Eigenschaften erzielen. Darüber hinaus hat es auch die Umweltverträglichkeit, die andere Oberflächenbehandlungsprozesse nicht bieten, wodurch eine Beschädigung der Leiterplatte effektiv verhindert wird.



Parameter

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