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Automobil-PCB Board Assembly

Montage von Leiterplatten auf der Automobilelektronik Package on Package (PoP) ist eine integrierte Schaltkreis-Packaging-Methode zur Kombination von vertikal diskreten Logik- und Speicher-Ball-Grid-Array-Gehäusen (BGA). Zwei oder mehr Pakete werden übereinander gestapelt, dh gestapelt, mit einer Standardschnittstelle, um Signale zwischen ...

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Automobil-PCB Board Assembly

Automotive Leiterplattenbestückung

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Package on Package (PoP) ist eine integrierte Schaltkreis-Packaging-Methode zur Kombination von vertikal diskreten Logik- und Speicher-Ball-Grid-Array (BGA) -Paketen. Zwei oder mehr Pakete werden übereinander installiert, dh gestapelt, mit einer Standardschnittstelle, um Signale zwischen ihnen zu routen.


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Die PoP-Technologie erfüllt die Anforderungen der Elektronikindustrie hinsichtlich Feineinstellung, kleinerer Größe, hoher Signalverarbeitungsgeschwindigkeit und kleinerer Montagefläche gegenüber elektronischen Produkten wie Smartphones und Digitalkameras. Wenn diese Technologie bei dem PCB-Montageprozess angewendet wird, tritt eine elektrische Verbindung zwischen Speichervorrichtungen bei einem oberen Gehäuse und Logikvorrichtungen bei einem unteren Gehäuse auf, wobei diese Geräte sogar alleine getestet und ersetzt werden können. All diese Merkmale tragen dazu bei, die Leiterplattenbestückungskosten und die Komplexität zu reduzieren.

 





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Es gibt zwei weit verbreitete PoP-Strukturen, nämlich Standard PoP Structure und TMV PoP Structure.

Jetzt diskutieren wir hauptsächlich über die Standard-PoP-Struktur.



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In einem Standard-PoP sind Logikbausteine am untersten Baustein angeordnet, und Logikbauelemente weisen eine Struktur aus BGA-Lot mit feinen Abständen auf, die mit dem Attribut des Bauelements einer großen Anzahl von Anschlussanzahlen übereinstimmt. Das oberste Paket in der Struktur eines Standard-PoPs enthält Speichervorrichtungen oder gestapelte Speicher. Aufgrund von unzureichenden Pinzahlen, die Speicherbausteine enthalten, kann ein Margin-Array angewendet werden, so dass Verbindungen zwischen Speicherbauelementen und Logikbausteinen am Rand von zwei Paketen auftreten.


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Derzeit haben wir in FASTPCBA eine Bestellung mit dieser POP-Technologie. Vor der Montage diskutierten die Front-End-Ingenieure und kamen auf die Idee, zwei BGAs miteinander zu verlöten, bevor sie auf Platinen montiert wurden. Was ist das Ergebnis? Werden sie Erfolg haben? Lassen Sie uns das im Auge behalten und Sie auf dem Laufenden halten!


FASTPCBA Technology Co., Ltd ist ein wettbewerbsfähiges China Automotive Leiterplattenbestückung OEM-Hersteller, Lieferant und Anbieter, können Sie schnell drehen Automobil Leiterplattenbestückung Produktion Prototypen und Proben aus unserer Fabrik.
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