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Della Zhang

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Fabrik Adresse: 3/1/B, F. 18-2 Yuquan Ostdorf Rd. Yulv. Guangming New District. Shenzhen. China.

Kfz-Leiterplattenbestückung

Vorteile

1.HASL (Hot Air Solder Leveling) Oberflächenveredelungstechnologie.

2. Single board / 2 Layer / Multilayer OEM & ODM Leiterplatte.

3. Berühmte Marke, Qualität garantiert.

4. 100% Funktion getestet.

5. UL, RoHS, SGS, ISO9001, ISO14001 zertifiziert.

6. Kurze Lieferzeit und schnelle Lieferung

7. NDA-Unterzeichnung

8. Jede Frage wird so schnell wie möglich beantwortet (innerhalb von 24 Stunden).


Beschreibung

Die Leiterplattenmontage-Industrie in der Automobilindustrie ist eine typische verarbeitende Industrie mit einem hohen Automatisierungsgrad der Ausrüstung. Unsere Systemintegration zielt auf eine dynamische Qualitätskontrolle im Produktionsprozess ab und löst den Aufbau und die Anwendung von MES für Leiterplattenmontageunternehmen entsprechend dem Informationsstand und den Eigenschaften von Leiterplattenmontageunternehmen.

Von der Leiterplattenkonstruktion bis zur kompletten Montage kann unser Unternehmen ein leistungsfähiges Werkzeug bereitstellen, unabhängig von den verschiedenen Arten der verwendeten Substrattypen, die von der Größe des Leiterplattenprozesses verwendet werden. Wir können auch eine Komplettlösung für die schnelle Beschichtungsqualität und Produktionssicherheit liefern.


Definition:

Leiterplattenmontage-Technologie für Kraftfahrzeuge, bei der ein Chip, ein miniaturisiertes, leitungsloses oder Montageelement / eine Vorrichtung mit kurzer Leitungsoberfläche direkt an einer bestimmten Position auf der Oberfläche einer Leiterplatte oder eines anderen Substrats mittels einer automatischen Montagevorrichtung befestigt und verschweißt wird.


OEM Automotive Leiterplattenmontage

pcb assembly.jpg


Hot Tags: Zuverlässige Leiterplatte, Automotive PCB, Leiterplattenmontage, China-Fabrik, OEM-Hersteller

Artikel

Beschreibung

Fähigkeit

Material

Laminatmaterialien

FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers

Board schneiden

Anzahl der Schichten

1-58

Mindest. Dicke für innere Schichten

(Cu-Dicke ist ausgeschlossen)

0,003 "(0,07 mm)


Dicke der Platte

Standard

0,04-0,16 "± 10% (0,1-4 mm ± 10%)

Mindest.

Einzel- / Doppelschicht: 0,008 ± 0,004 ”


4 Schicht: 0,01 ± 0,008 ”



8 Schicht: 0,01 ± 0,008 ”



Bogen und drehen

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Kupfergewicht

Äußeres Cu-Gewicht

0,5-4 oz

Inneres Cu-Gewicht

0,5-3 oz


Bohren

Min Größe

0,0078 Zoll (0,2 mm)

Bohrabweichung

± 0,002 Zoll (0,05 mm)


PTH-Lochtoleranz

± 0,002 Zoll (0,005 mm)


NPTH-Lochtoleranz

± 0,002 Zoll (0,005 mm)


Überzug

Min. Lochgröße

0,0008 ”(0,02 mm)

Seitenverhältnis

20 (5: 1)


Lötmaske

Farbe

Grün, Weiß, Schwarz, Rot, Gelb, Blau ...

Minimale Lötmaskenabdeckung

0,003 "(0,07 mm)


Dicke

0,0005-0,0007 ”(0,012-0,017 mm)


Siebdruck

Farbe

Weiß, Schwarz, Gelb, Rot, Blau ...

Min Größe

0,006 ”(0,15 mm)


E-Test

Flying Probe Tester

Y

Kontrollierte Impedanz

Toleranz

± 10%

Impedanztester

Tektronix TDS8200


Oberflächenfinish

HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionsdose, OSP ...



kein moq
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